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전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
Some Developments in Non-Cyanide Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2013.12.17 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 37권 1호 2004년, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.12.26
전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중에 유리 시안화물 이온...
  • 가전 크롬도금에서 도금피막은 금속이며, 도금후 적절한 수세를 실시하면 피막중에 6가크롬은 잔존하지 않는다. REACH (Registration, Evaluation, Authorization and R...
  • 황산구리 도금액의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control 황산구리 도금액은 예로부터 사용된 도금액으로 [인쇄롤러] 및 [전주], 하지 도금 등에 사용되었으며, 근간...
  • 전도염 ^ Electric Conductive Salt 전기도금욕은 비전도도가 낮으면 액전압이 높아지므로 전도염을 가하여 비전도도를 높게 만든다. 전도염으로는 강산ㆍ강알칼리 염외에 ...
  • 금-코발트 Au-Co 합금 도금을 구연산염이 있는 액에서 가장 좋은 성분을 선택하여 준비 하였다. 도금은 금색외관과 높은 피복성을 나타냈다. 시스템에 3 ~ 4.5 % 코빌트 Co ...
  • 최근 후막(＞~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 ...