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무전해금 Au 석출 공정의 평가
A Review of Electroless Gold Deposition Processes

등록 2013.12.17 ⋅ 31회 인용

출처 Gold Bulletin, 17권 4호 1984년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.01.19
무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
  • 액의 분해가 없는 안정한 무전해은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로 착화제 환원제 안정제 욕의 pH 등에 관하여 검토 1. 안정성에 영향을 주는 성분으로는 3- 요드 타이로신 또...
  • 프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
  • 하이테크 섬유산업 분야에 적용하기 위한 양산성을 확보하는 차원에서 현실적으로 활용이 가능한 대안을 제시하는데 그 의미와 효과를 부여할 수 있다.
  • 팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...
  • QVF® process plant and pipeline components manufactured from borosilicate glass 3.3 are widely used throughout the chemical and pharmaceu