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검색글 IBM J. RES. DEVELOP. 6건
무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 : 2008.08.26 ⋅ 33회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...
  • 구연산 용액의 구리이온에 대한 주요 착화제인 구연산 수용액을 사용하는 물품에 구리를 전기도금하는 새로운 방법이다.
  • 본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
  • 차체방청에 사용되는 아연 및 아연 합금도금 강판의 현황에 관한 설명
  • 평균 광디스크에 인코딩된 정보는 평균 직경이 0.2 ㎛ 이다. 이 공차는 전기주조 공정 정확도의 범위내에 있으며, 디스크 몰드 전기주조는 오늘날 니켈 전기주조 공정에서 ...
  • DMF 욕을 기본으로 실험욕으로 하여 CrCl3 와 DMF 의 혼합비를 변화시킨 상태에서 크롬도금하여 내식성및 균일전착성 등을 검토하여 최적 도금조건과 DMF 첨가의 역할을...