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전자부품의 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 응용
Application of electroless Ni/Pd/Au plating into electronic components

등록 : 2008.08.29 ⋅ 56회 인용

출처 : 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子工業部品への無電解 NI/Pd/Auめっきの応用

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명

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