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기상도금법에 의한 전자파실드
EMI Shielding by Dry Plating, Especially by Vacuum Deposition Process

등록 2014.01.10 ⋅ 43회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 7 쪽

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저자

기타

気相めっき法による電磁波シールド-真空蒸着法

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2019.12.28
전자파실드대책의 하나로서, 최근 주목받고있는 기상도금법으로 실적이 있는 새로운 진공증착법인 에라메트프로세스에 관하여 설명
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  • 이론적으로 생각해도 전처리가 도금에서 차지하는 역할은 매우 큰것이다. 전처리가 나쁜것은 도금된 금속과 도금사이의 오염물이 남아있어 도금 소재금속에 대한 밀착이...
  • Dicolloy DNO-14 ^mono-2-naphthalenyl ether ^Alkoxylated beta naphthol ^methyl oxirane polymer with oxirane cas 63950-87-8 Ralufon NO 14 니켈, 구리 피트방지제 [Ra...
  • 몰리브데이트 화성코팅층의 형성및 내식특성에 있어서 온도 농도 및 pH가 미치는 세부적인 효과를 규명
  • 전해중 음극의 재질은 그 반응에 크게 영향을 준다 했지만 음극전해중에 전위는 그 재질뿐만 아니라 전해액의 농도·온도·첨가제·완충제 등으로 상당히 변화한다. 부식된 알...