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무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 2010.05.31 ⋅ 40회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • PEI-ZB ^ Polyethyleimine Benzylate [PEI]
  • 페라이트 · Felite Fe2O3 와 NiO 를 혼합하여, 미립쇄성형 소결한 것이 니켈 페라이트로 고전압 전해에 강하다. [흑색크롬도금|흑색크롬 도금]과 금속의 전해회수ㆍ음극 전...
  • 철족 금속중 여기에서는 우수한 도금특성에서 공업적 용도가 많은 니켈을 이용한 전기도금에 의해 니켈-텅스텐 Ni-W 합금피막 형성하고 그 경질 내마모성을 평가했다.
  • 전착된 Zn-Ni 합금 도금의 부식 거동을 Zn 및 Cd 도금을 대체할 목적으로 연구하였다. Zn-Ni 도금의 부식 거동에 대한 열처리 및 3가 크롬 부동태화의 효과도 보고하였다. ...
  • 1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향