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무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 : 2010.05.31 ⋅ 33회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 지금까지 Al 전해도금에서 좋은 결과를 얻고 있다. Cu 소재을 기반으로하며 그 외, Ni 및 Fe 에서는 LiAlH4 에서 H2 발생시키는 촉매로 사용되고 있기 때문에, 부여된 촉매...
  • 은 Ag 이온과 리간드 사이의 안정성 상수는 은의 침전 경향을 결정하는 요소이지만, 비금속의 용출 경향과는 아무런 관련이 없다. 요컨대은 이온의 안정성 상수는 CN 이다. ...
  • 아연이온, 주기율표의 첫 번째 전이금속의 합금 금속 이온, 및 우레일렌 4 차암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄 중합체 또는 오우 레일 4차 암모늄 중합체를 포함하...
  • 래지스트 · Resist 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위하여 피도금물 또는 전극 등의 표면 일부를 부전도체 (PVCㆍPPㆍ비닐 등) 로 피복하는 물질 참고 [라크]
  • 전해연마 ㆍ Electropolishing 연마를 필요로하는 금속을 양극으로하여 전기를 가하면, 고전류 부분 (돌출부) 을 우선적으로 용해하여 연마효과를 만드는 방법이다. 연마되...