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무전해도금에 의한 전도성 미립자의 제작
Preparation of Conductive particles by using electroless plating

등록 : 2010.05.31 ⋅ 34회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 3호 1995년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.03.03
금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...
  • 금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개...
  • 웨이즈버그욕 ㆍ Weisberg Bath Nicke-Cobalt 합금도금욕|1| 1936년 부터 거의 20년 동안 약 18% 의 코발트를 함유한 전착 니켈ㆍ코발트 합금욕으로 Weisberg 와 Stoddard ...
  • 질량손실은 o-치환된 아닐린-N-살리실리덴에 의한 염산 HCl 용액에 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 억...
  • 접점의 마찰마모와 윤할처리에 관하여, 커넥타 접점으로서의 금 Au 도금의 마찰마모및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 금도금 후처리기술의 소개 및...