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무전해 도금법에 의한 금속피막분체의 제조기술과 개발
Development of the electroless plating process for the powder

등록 2008.08.29 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 42권 3호 1991년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.22
분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
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  • 니켈함유 소재에 금도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 구성하였다. 또한 니켈함유 소재에 금을 도금하는 방법이 설명하였다.
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