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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Junichi TAKESHITA 1건
무전해 도금법에 의한 금속피막분체의 제조기술과 개발
Development of the electroless plating process for the powder

등록 2008.08.29 ⋅ 57회 인용

출처 표면기술, 42권 3호 1991년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.22
분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
  • 방식도금 ^ Anti Corrosive Plating 방식도금이 가지는 내식성은 소재 금속 (예 철강) 보다 화학적으로 활성인 금속 (예 아연) 이 도금피막으로 사용할 때 만들어 지게 된다...
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
  • ABS 와 폴리프로필렌 수지 (금속화에 사용) 의 식각 메커니즘을 적외선 스펙트럼과 가스 크로마토 그래피를 통해 연구하였으며 실험결과는 다음과 같다. ABS 수지를 황산과 ...
  • DURNI-COAT® is a process for the functional coating of ferrous and non-ferrous materials (Electroless Nickel). The DURNI-COAT® process consists in electroless de...
  • 인산 크로메이트 ^ Phosphate Chromate 인산크로메이트 처리는, 각종 소재의 도장 전처리, 6가크롬 용출을 허용하지 않는 소재의 전처리 등에 이용되며, 알루미늄에 많이 이...