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무전해도금 촉매
Electroless Plating Catalyst

등록 2014.01.14 ⋅ 20회 인용

출처 미국특허, USP 5288313, 영어 8 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.10.05
새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.
  • 시안화물 용액의 전체 대체물로 친환경 아연산염 (징케이트) 전해질을 사용하여 아연을 전착을 시도하였다. 첨가물이 없으면 도금은 회색의 가루처럼 보인다. 따라서 체계적...
  • - 도금의 기초지식 - 히스토리, 기능성, 적용성 - 도금피막의 내식성 - 내식성 향상법, 환경에 대응하는 도금피막의 선정, 내식성평가 - 분석기술의 응용 - 부식용인의 해석
  • 무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 ...
  • 내마모성과 네식성이 좋고, 저렴한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관하여 전기저항, 접촉저항을 적은 피막중의 인합유량을 미량으로 한 피막의 접점특성에 관하여 검토
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...