로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 티오황산 9건

습식도금 자료분류

자료수 11061 건

추천글

Tag LIST

전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
Development of new electrolytic and electroless gold plating processes for electronics applications

등록 2014.02.20 ⋅ 43회 인용

출처 Sic.Tech. Adv. Mat, 7호 2006년, 영어 14 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Science and Technology of Advanced Materials 7 (2006) 425–437

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.07.14
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체, 비시안화물, 기질 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 새로운 금 전기도금 시스템 : Gold(l)-lodide Thiosulfate
  2. 도금기술노트.. 아스콜빈산무전해금도금욕
  3. 연구문헌자료.. 아스콜빈산을 환원제로 사용한 무전해 금도금욕 – 최근 개선 사항
  4. 연구문헌자료.. 무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
  5. 연구문헌자료.. 다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
  6. 연구문헌자료.. 실리콘 분말을 사용한 티오황산계 침출액에서 금회수
  7. 도금기술노트.. 붕소산무전해금도금욕
  8. 연구문헌자료.. 스테인레스 강의 무전해 금 Au 도금
  9. 연구문헌자료.. 폴리아크릴산 플라스틱의 복잡한 3D 인쇄에 대한 무전해 금도금을 하는 간단하고 효율적인 경로
  10. 연구문헌자료.. 시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과