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검색글 Tetsuya OSAKA 30건
전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
Development of new electrolytic and electroless gold plating processes for electronics applications

등록 2014.02.20 ⋅ 58회 인용

출처 Sic.Tech. Adv. Mat, 7호 2006년, 영어 14 쪽

분류 연구

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저자

기타

Science and Technology of Advanced Materials 7 (2006) 425–437

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.07.14
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체, 비시안화물, 기질 ...
  • 초 고농도 시안화 폐수의 새로운 처리 기술을 이론적 분석, 실험 및 파일럿 규모 실험을 통해 연구하였으며, 최적화된 공정은 초고농도 시안화 폐수처리에 실질적으로 적용...
  • 예로부터 알려져온 Acid Retardation의 원리를 이용한 산과 금속의 분리처리에 관한 원리와 성능에 관하여 소개
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  • 라우릴황산소다 Sodium lauryl Sulfate / SLS Sodium Dodecyl Sulfate (SDS) CAS No. 151-21-3 NaC12H25SO4 = 288.38 g/mol 백색~약한 황색의 분말 [음이온계면활성제|음이...