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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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MHC 응용 비팔라듐 촉매
Non-palladium catalyst for MHC applications

등록 : 2014.02.20 ⋅ 6회 인용

출처 : HKPCA, 49권 2013년, 영어 5 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.22
팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대체하기 위한 비 팔라듐 금속이 무전해 구리도금에 논의 되고 있다. MHC - Making Hole Conductive
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • Ni-W/SiC 나노복합체 피막은 다양한 펄스 매개변수에서 체계적으로 전착하였다. 나노인덴테이션을 이용하여 나노복합체의 기계적 물성을 평가하였다. 나노결정질 Ni-W 합금 ...
  • 디에틸아미노프로핀 ^ Diethylaminopropyne 첨가량 : 0.01~0.2 ㎖/L 용도 : [니켈도금]용 광택 및 레베링제 [DEP] 참고 [니켈도금광택제]
  • 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.
  • 전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...