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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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시안화물 용액에서 은 Ag 도금의 거동에 대한 광택제의 효과를 전위차단계 및 회전원전극 (RDE) 과 X선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 을 통해 연구 하였다. 은전착은...
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무전해 니켈도금액 분석 ^ Eletroless NIckel Plating Bath Analysis 니켈 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. Conc. NH4OH 10 ㎖ 가한다. MX 지시약을 소량...
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황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...