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무전해금 Au 도금욕 수성욕의 조합체
Aquous Composition of electroless gold Plating baths

등록 2008.09.01 ⋅ 40회 인용

출처 한국특허, 1993-7001639, 한글 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

레나테 게제만1) 위르겐 슈핀들러2) 팔크 리히터3) 레나테 브로우릭4) 클라우스 야노타5) 로베르트 뤼터6) 만프레트 뎃트케7)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리제로 이루어 진다. 수득되는 금 피막은 칩-결합이 가능하며 와이어-결합도 가능하다.

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