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아연 및 그 합금에 대한 구리 도금
Copper plating on zinc and Its alloys

등록 : 2008.09.02 ⋅ 44회 인용

출처 : 미국특허, 1973-3716462, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일하고 연속적인 부식방지 결합 구리피막의 생산환원제.
  • 사이잘 섬유는 비전도성 물질이기 때문에 무전해 니켈 인(ENi-P)으로 천연 섬유를 도금하기 위해 독특정 실험을 설정하여 시도하였다. 변형된 천연 섬유의 표면 형태, 성분 ...
  • 무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
  • 도금피막, 음극산화 피막, 도장등의 박리기술은 현장작업상 환경을 고려한 박리액의 최근 동향에 관하여 설명
  • 합금도금의 응용에 관하여 경질금도금과 비교한 접점용 금도금 대체품으로의 적용 가능성을 검토
  • 여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 ...