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Sn-Pb 도금과 Sn-Zn-Bi 납땜과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향
Effect of Bi Contents on Joint Strength between Sn-Pb Plating and Sn-Zn-Bi Solder

등록 : 2014.04.02 ⋅ 55회 인용

출처 : 샤프기술, 94호 2006년 8월, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
주석-아연 -비스무스 Sn-Zn-Bi 납땜과 주석-납 Sn-Pb 도금부품과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향을 밝히고, 납땜중의 Bi 농도를 저감하도록 소재가열시의 접합강도 저하를 억제함을 밝힘.
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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