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주석-은 SnAg 합금의 전착 및 자동차 커넥터의 연결 신뢰성 평가
Electrodeposition of Sn-Ag Alloys and Evaluation of Connection Reliability for Automotive Connectors

등록 2014.03.03 ⋅ 30회 인용

출처 Materials Transactions, 51권 4호 2010년, 영어 8 쪽

분류 연구

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저자

Hiroaki Nakano1) Satoshi Oue2) Masaaki Uranaka3) Masataka Masuda4) Hisaaki Fukushima5), Yoshifumi Saka6), Shigeru Sawada7), Yasuhiro Hattori8)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금의 접촉저항을 평가하였다. 두 방법 모두에서 은 Ag 는 주석 Sn 보다 더 귀금속으로 행동하여 규칙적인 석출을 보여 주었다. 은 Ag 와 주석 Sn 의 전착...

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