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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석-은 Sn-Ag 납땜의 구성 및 형태에 대한 전기도금 매개변수의 영향
The Effects of Electroplating Parameters on the Composition and Morphology of Sn-Ag Solder

등록 2014.03.03 ⋅ 75회 인용

출처 Elec. Mate., 33권 12호 2004년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 액전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한은 농도를 통해 전착 은함량을 제어할수 있...

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