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인쇄회로의 무전해 주석 석출
ELECTROLESS TIN DEPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS

등록 2014.03.04 ⋅ 27회 인용

출처 Tele and Radio Research, NA, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.25
주석 도금된 샘플의 납땜 젖음성은 도금된 상태와 어닐링후에 측정 하였다. 실험결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적 인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태화 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 작업이 중지된다. 고농도의 HCl 및 TU 는 Sn 용해 및 T...

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