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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법
Electroless Copper plating solution, plating method and production print circuit board

등록 : 2008.09.03 ⋅ 42회 인용

출처 : 한국특허, 2002-0069154, 한글 39 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.26
구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액