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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리도금시 폴리에스테르 직물의 표면처리 조건이 전자기파 차폐성능에 미치는 영향
폴리에스텔을 직물에 전자기파 차폐성능을 부여하기 위하여 무전해구리도금 전처리공정중 정련과 정시 계면활성제의 농도, 산에 의한 표면 에칭 온도 및 시간, 표면 활성 촉매제 온도가 처리 직물의 전자기파 차폐성능에 미치는 영향을 고찰하였다.
구리/Cu
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연세대학교 · na · 한은경 ·
오경화
참조 52회
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무전해 구리도금 BPDA-PDA 폴리이미드 시트의 계면 조성에 관한 연구
폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PDA) 폴리이미드 필름을 소재로 선택하고, 도금전에 습식 화학변형을 수행했다. 변형은 알칼리 촉매처리된 이미드 개환 반응과 후...
구리/Cu
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J. Mater. Chem. · 13권 2003년 · W.-X. Yu ·
L. Hong
외 ..
참조 60회
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인쇄회로 기판의 제조에서 무전해 구리도금은 후속 스루홀 전기도금을 위해 기판을 전도성으로 만드는 구리도금으로 전체기판을 금속화하는데 사용된다. 이 무전해도금 공정의 단점은 킬레이트제는 폐수 처리를 방해와 어려움을 야기하고, 환원제인 포름알데하이드는 인체건강에 해롭고, 무전 해구리욕...
구리/Cu
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na · na · Jane H. Tran ·
Margaret H. Nellor
참조 54회
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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.
구리/Cu
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한국화학공학회 · 8권 2호 2001년 · 차승환 ·
김재정
참조 49회
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PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액에 대한 계면활성제의 영향
계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g/l NaOH adjust pH Stabilizer Accelerator Dipyridyl, BaCN, NaSCN N-compound (Pyridine) Surfactant Ethylene Glycole Polyox...
구리/Cu
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한국표면공학회 · 26권 5호 1993년 · 이홍기 ·
심미자
외 ..
참조 87회
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촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금...
구리/Cu
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na · na · 오유진 ·
박종호
외 ..
참조 32회
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액...
구리/Cu
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Elc.Pac.Sub.Fablication · na · na ·
참조 35회
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Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의 기공특성을 관찰만으로서 무전해구리도금된 활성탄소의 NO 제거용 흡착제로서의 가능성을 고찰
구리/Cu
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화학공학 · 41권 6호 2003년 · 박수진 ·
김병주
외 ..
참조 51회
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pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 [[무전해도...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · R. Jagannathan ·
M. Krishnan
참조 65회
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무전해 구리도금에 Indium Tin Oxide (ITO) 표면처리화
인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구하였다. ITO 기판의 최적화된 표면처리를 광범위 하게 조사하였다. 주석 Sn 민감화 및 팔라듐 Pd 활성화의 2단계 전처리는 최상...
구리/Cu
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Appl. Phys. · 41권 2002년 · Jae Jeong KIM ·
Seung Hwan CHA
참조 45회
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