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검색글 Robert J. Small 1건
반도체 화학세정기술동향

등록 : 2014.03.12 ⋅ 24회 인용

출처 : semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • PFAS ^ per(poly) fluoro alkyl substances 과불화 화합물을 말하며 섬유ㆍ의류 방수ㆍ얼룩 방지ㆍ세척 등에 사용되며 9,000가지 이상의 합성 화학물질로 구성되어 있다. PF...
  • 염화물욕에서 아연-니켈 합금 전착성에 대한 첨가제의 영향을 전기화학 방법, SEM 을 이용한 미세조직 관찰, 표면외관 및 X-선회절법 등으로 조사하였다. 실험에 사용된 첨...
  • 산화막을 적극 활용하여 단계를 줄이고 도금작업에 필요한 작업시간을 단축하여 작업효율을 높일 수있는 금속재료 도금방법을 제공한다. 탄소용기로 이루어진 욕조에서 구리...
  • 배럴도금의 이론적 접근 배럴도금 방식은 소형부품을 대량생산을 위하여 개발되었으며, 랙 방식에 비하여 단위시간당 생산성 및 인건비등에서 큰 장점이 있으나, 여러가지 ...
  • 최근 수십년 동안, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 관한 문헌은 주로 표면공학 및 내식성 응용에 주력해 왔다. 반대로, 우리는 무전해 Ni-P 도금의 엔지니어링 측면과 기술에 ...