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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 IBM J. RES. DEVELOP. 6건
낮은 pH 레베에서의 구리의 무전해 도금
Electroless plating of copper at a low pH level

등록 : 2008.09.03 ⋅ 65회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 37권 2호 1993년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 무전해도금공정에서 얻은 품...

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