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검색글 IBM J. RES. 8건
낮은 pH 레베에서의 구리의 무전해 도금
Electroless plating of copper at a low pH level

등록 : 2008.09.03 ⋅ 78회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 37권 2호 1993년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 무전해도금공정에서 얻은 품...
  • DMF 욕을 기본으로 실험욕으로 하여 CrCl3 와 DMF 의 혼합비를 변화시킨 상태에서 크롬도금하여 내식성및 균일전착성 등을 검토하여 최적 도금조건과 DMF 첨가의 역할을...
  • 히드라진을 환원제로 사용하여 인이 함유되지 않는 흑색 니켈-아연 합금도금층을 ITO 면 위에 형성하기 위해 도금액의 첨가제와 액조성및 실험조건을 변화시켜 도금속도와 ...
  • 최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 ...
  • 광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금...
  • 수류의 시각화는 알루미늄 호일과 폴리스티렌 입자가 추적기로 자주 사용되는 알루미늄 호일은 빛의 반사에 뛰어 사진 감도는 높지만 호일의 움직임에 따라 반사광이 사...