로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 페닐렌디아민 2건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
Electrodeposition of Copper in the Presence of Aliphatic and Aromatic Diamines as Organic Additives

등록 : 2014.03.25 ⋅ 18회 인용

출처 : Electrochemistry, 80권 4호 2012년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 모양이 도금액의 조성...
  • 다양한 용액에서 전기구리 결정화 메커니즘을 조사하여 외부 양이온, 특히 니켈의 영향을 확인했다. 이 연구는 순환전압전류법과 주사전자현미경에 의해 수행되었다. 황...
  • 금속표면은 은 Ag 보다 덜 고귀한 금속, 특히 구리에 적어도 할로겐화 은 착화물을 포함하고 환원을 포함하지 않는 금속의 전기욕 및 무전해 도금 방법뿐만 아니라 은 Ag+ ...
  • 철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다....
  • 알루미늄은 매우 간단하게 처리 할 수 있는 화학물질을 사용하여 양극산화처리 한다. 그러나 현재 많은 공장에서 재활용 장비를 사용하여 화학물질 수명을 연장하고 폐기물 ...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...