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무전해 구리 도금
Electroless plating

등록 2008.09.03 ⋅ 46회 인용

출처 Elc.Pac.Sub.Fablication, na, 영어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.09
적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액에 침지하여 생성된다....

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