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비시안전해 금 Au 도금의 준비
PREPARATION OF NON-CYANIDE ELECTROLYTE FOR GOLD PLATING

등록 : 2014.03.26 ⋅ 24회 인용

출처 : International Research/Expert, Oct. 2009, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
금도금은 장식목적 및 부식방지를 위해 다양한 기술분야에 사용된다. 시안화물과 시안철 용액을 기반으로하는 전해질은 독성이 적은 물질로 대체하려는 노력에도 불구하고 여전히 대부분의 금도금조에 사용한다. 시안화물을 기반으로 한 전해질의 금도금은 생태학적 관점에서 매우 위험하다. 이 연구에서 합성 결과는 메르캅...
  • 도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
  • 다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
  • 금-주석 AuSn 합금의 금 Au 의 융점이 1063 ℃ 인 것에 비해 주석 Sn 을 함유하여 융점의 급격한 저하가 인정되어 Au -20 wt % Sn 에서 공정점을 보여주고,이 때의 용융점이 ...
  • 인산소다 ^ Sodium Phosphate [일인산소다|제1인산소다] Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate [이인산소다|제2인산소다] Sodium Phosphate Dibasic Dodecahydrate [삼인산...
  • 1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...