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전자용 금 Au 도금에 있어서 최근의 토픽
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2008.08.14 ⋅ 41회 인용

출처 : Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저항 및 내마모성을 가...
  • JFE 정밀 높은 연성과 높은 내식성을 갖는 성분을 독자적으로 개발하고 더 높은 치수 정밀도의 성형 기술을 결합하여 고품질의 진동자를 생산하고있다. 본고는이 진동자의 ...
  • PS판의 전체에 관하여 소개하고, 이를 이용한 알루미늄의 표면처리에 관하여 소개
  • 본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제...
  • Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의...
  • 무공해의 스테인리스강 착색법의 개발을 목적으로 한 실험으로, 황산 수용액중에 정전위 펄스파의 분극에 의한 시료표면의 착색과, 욕온, 황산농도 및 펄스파형 등의 조건이...