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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위원소 기술에 의해 결정된 폐색률과 광석을 단순부위 차단하여 과전압 증가로부터 추정 하였다. 메티오닌의 평균 흡착속도는 전류...
구리/합금
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McGill University · Aug 1972 · Robert James Gale ·
참조 23회
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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 26회
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금속구리 용해법에 의한 두께 무전해구리 도금액의 장수명화
업계의 환경대응화의 요구로 기판생산 공정에서 사용 약품량의 감소도 중요한 과제이다. 무전해구리도금액은 다량의 물질을 포함하며 어떤 혁신을 통해 비용상승을 수반하지 않고 그 사용량을 줄이는 것은 큰 의미를 갖는다. 본 연구에서무전해구리도금 도금액 폐액저감을 목적으로 도금액의 수명에...
구리/합금
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일렉트로닉스실장 · 2003년 강연논문 · 板橋 武之 ·
赤星 晴夫
외 ..
참조 20회
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DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
구리/Cu
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회로실장학회지 · 12권 1호 1997년 · Hideto WATANABE ·
Yasushi IGARASHI
외 ..
참조 26회
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납땜(솔더) 접합의 신뢰성에 대한 무전해 니켈 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리포인트, 소위 무전해 Ni 도금피막에 있어서 무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜실장 신뢰성에 대한 영향에 관하여 소개하고, 무전해 Ni 도금욕관리의 중요성을 해설
니켈/Ni
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스마트프로세스학회지 · 2권 1호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 34회
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금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야에서 둘 다 1840 년 Elkington 특허에 설명된 대로 시안화물에서 전착된다. 금과 은은 여러가지 화학적 및 물리적 특성을 공유 ...
금은/합금
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Technic · NA · Ronald J. Morrissey ·
참조 35회
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주석-니켈 합금은 철강, 구리, 황동과 같은 소재는 룰론 아연 다이캐스팅 위의 구리 또는 니켈의 하지에 직접 도금할 수 있다. 이 합금은 약 65%의 주석과 35%의 니켈로 이루어진다. 주석-니켈 합금 도금은 매력적인 옅은 장미빛의 분홍빛의 색상으로 인해 매혹적인 외관 때문에 다양한 실내 및 실외 응...
석납/합금
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na · na · S.K. Jalota ·
참조 78회
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무전해 도금에 의한 귀금속 미립자 촉매층의 부여와 습식 에칭에 의한 실리콘의 마이크로 패터닝
직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리를 이용하여 팔라듐 입자 촉매의 위치 선택적 부여를 검토하고 무전해 도금의 석출 실버입자를 비교 대조 하여 실리콘 에칭 거동...
합금/복합
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Electrochemistry · 3호 2008년 · Fusao ARAI ·
Hidetaka ASOH
외 ..
참조 17회
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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
구리/합금
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Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 30회
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일룩이 없는 아연-코발트 합금 전착과 주기적인 역전류 전해에 의한 잔류 얼룩의 시간 변화
구리도금 소재의 뒷면에 부착된 저항 와이어형 스트레인게이지 어셈블리를 사용하여 주기적 역전류 전기분해에 의해 아연-코발트 합금 도금시 발생하는 내부 스트레인의 실시간 변화를 측정했다. E=−1.06 V (Vs. Ag/AgCl/saturated KCl) 에서 얻은 합금 도금의 아연함량은 86.0 mol % 였으며, 이러한 도...
아연/합금
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Electrochemistry · 76권 7호 2008년 · Yutaka TSURU ·
Frank R. FOULKES
참조 31회
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