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팔라듐과 주석-프리 공정에 의한 ABS 고분자의 Ni 무전해 도금
Ni Electroless Plating of ABS Polymer by Palladium and Tin-free Process

등록 2014.04.03 ⋅ 83회 인용

출처 Metals Materials Minerals, 21권 2호 2011년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
니켈 Ni 피막은 기존의 염화주석 - 염화팔라듐 SnCl2 - PdCl2 촉매를 사용하지 않고 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 표면에 무전해도금되어 금속화로 이어지는 산화환원 반응을 시작했다. 니켈 Ni 또는 코발트 Co 촉매를 사용하는 간단한 방법이 보고되었다. Ni0 클러스터로 금속화할 표면을 시딩하면 Pd0 클러스터...

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