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치환도금법에 의한 Cu 기판상에 형성된 Pd-Cu 합금막의 구조
The Structure of Substitution Deposited Copper-Palladium Alloy Films on Copper Substrates

등록 : 2014.04.04 ⋅ 18회 인용

출처 : 금속학회지, 69권 5호 2005년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

置換めっき法によりCu基板上に形成されたPd-Cu合金膜の構造

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
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