로그인

검색

검색글 185건
은 Ag 촉매와 비 전도성 표면의 금속화와 무전해 금속 조성
Metallization of non-conductive surfaces with silver catalyst and electroless metal compositions

등록 2008.09.04 ⋅ 47회 인용

출처 미국특허, 2003-6645557, 영어 10 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
비전도성 표면을 제공하는 단계를 포함하는, 비전도성 표면상에 전도성 금속층을 형성하는 방법; 비전도성 표면을 주석염을 함유한 수용액 또는 혼합물과 접촉시켜 민감화된 표면을 형성한다
  • 글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조...
  • 도금 거칠기 방지는 아마도 도금용액을 여과하는 가장 중요한 이유일 것이다. 깨끗한 도금액을 사용하면 연소 가능성이 적고 커버력이 높아진다. 부유고형물 이외에도 작업...
  • 전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특...
  • 메탄 설폰산 납도금의 불량 대책 ^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1| 나뭇결도금 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정 침투력 부족...
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서