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분자접착제를 이용한 수지의 구리도금에 관한 연구

등록 : 2014.05.16 ⋅ 16회 인용

출처 : na, 2010년 9월, 일어 89 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.15
수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와 금속간을 연결하는 성질을 분자접착제라고 이름 지었다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...
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  • Zn-Ni-Mn의 전위차 전착을 Mn 염이 첨가된 알칼리욕에서 실험하였다. Zn-Ni-Mn 도금에 더 높은 Mn 함량이 존재하면 피막의 Rp가 7배 증가하고 부식 전류 밀도가 현저하게 감...