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분자접착제를 이용한 수지의 구리도금에 관한 연구

등록 2014.05.16 ⋅ 32회 인용

출처 na, 2010년 9월, 일어 89 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.15
수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와 금속간을 연결하는 성질을 분자접착제라고 이름 지었다.
  • 전기화학적 양극산화법에 의해 생성되는 광촉매용 산화티타늄의 산화과정시 산화피막의 성장과 더불어 나타나는 표면현상과 피막두게, 기공성 셀의 변화등 산화피막의 ...
  • 여러 pH 영역에 있어서 불소를, 무기계 흡착제를 응집조제로하여 중화침전법으로하는 새로운 처리시설을 설계하여, 런닝코스트를 낮춘 불소처리방법
  • 무전해니켈도금은 1955년에 처음으로 저온에서의 무전해 도금공정이 시작되었다. 이 과정은 기존과 동일한 전해와 환원제를 기반으로 하였다.
  • 전기도금된 니켈 피막은 연성, 우수한 내식성 및 내마모성을 제공하므로 엔지니어링, 마이크로기술 및 마이크로일렉트로닉스의 복잡한 요구사항을 충족할 수 있다. 입자의 ...
  • 크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100...