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허운행 1건
자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.11
표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
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일반적으로 기계적, 샌드 블라스팅, 텀블링, 연마 등의 처리 또는 화학적 처리, 즉 산세에 의해 표면을 청정하게 되어 있다. 대부분의 경우 간편하고 저렴하고 신속하게 처...
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decromate는 왜 하는지요? 그리고 Electric Galvanazation에 비해 내식성이 있는지요? Soundness는 어떤식으로 확인 할 수 있는지요? 전문가님들의 답변 부탁 드립니다.
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인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...
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금 Au 도금 두께변화에 따른 기계적, 전기적, 환경적 특성을 분석 평가하므로써 통신용 부품의 금도금 규격화를 위한 DataBase 확립과 금도금 두게에 따른 특성평가 자료 확...