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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
Plating rate improvement for electroless silver and gold plating

등록 : 2014.05.30 ⋅ 14회 인용

출처 : 미국특허, 1994-5318621, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.
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  • 청동 도금 ㆍ Bronze Plating 청동은 구리와 주석의 합금으로, 인장력을 향상시키기 위해 종종 다른 금속이 추가된다. 장식용 도금으로 흰색에는 니켈을 합금하여 사용한다....
  • SP
    SP ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide CAS 27206-35-5 C6H12O6S4Na2 = 354.4 g/㏖ 백색~황색을 띤 분말 순도 : 98 % 장식 및 기능도금용 [황산구리도금] 첨가제 참고 [...
  • 첨부자료 참조