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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
Plating rate improvement for electroless silver and gold plating

등록 2014.05.30 ⋅ 35회 인용

출처 미국특허, 1994-5318621, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.
  • 욕중에 피도금물을 투입하여, 환원제 작용에 따라, 흑색 도금피막을 연속적으로 석출하는 자기촉매 반응의 도금에 관한 설명
  • 질화처리 · Nitriding 소재 표면층에 질소를 확산 침투한다. 처리온도는 475～580 ℃. 처리전에 열처리와 기계가공을 한다. 소재별 적용 가스 질화는 질화강 (CrㆍMoㆍAl 등 ...
  • 금속과 형광입자를 복합화할때 도금피막의 표면에 공석된 입자를 이용한 장식용 칼라도금과 금속형광판이 제작을 목적으로한 실험
  • 칼슘 Ca2+ 가 첨가된 불화칼슘 CaF2 로 포화된 크롬도금욕에서 불소농도의 자기조절에 대한 연구가 이루어졌다. 약산성 염의 특성으로 인해 CaF2 는 수용액에서 보다 크...
  • 자동차 보디개발과 도장조건 설정의 방책으로 현재 여러 연구가 진행되고 있고 두께 분포계산 시물레이션법을 전용하여, 전착 도장에 있어서 균일도장성 향상화에 관하여 소개