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선택적 무전해 니켈 도금을 위한 실리콘 소재의 팔라듐 활성화 연구
Pd-activation for selective electroless Ni deposition on Silicaon

등록 2008.09.04 ⋅ 81회 인용

출처 na, 1991년 추계학술발표회, 한글 1 쪽

분류 연구

자료 웹 조사자료

저자

권용한1) 김영기2) 박종완3) 이원해4) 김헌도5)

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분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조절을 위한 염산 HCl 이 사용되었으며, Pd의 반응 비율을 일정하게 유지하기 위하여 EDTA 가 사용되었다.
  • 알루미늄 박 표면에 무전해도금에 의해 아연을 도금하고, 알루미늄 박의 부식 및 팽창 과정과 메커니즘을 조사 하였다. 그 결과, 화학적 아연도금후 부식과정에서 알루...
  • 전주도금 · Electroforming 모형 (멘드렐ㆍ마스터 등..) 의 표면에 두꺼운 도금을 하여, 이것을 모재에서 박리하여 모형과는 거꾸로된 凹凸 면의 제품을 만들거나, 만든 모...
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  • 합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
  • 화성처리 · Conversion Coating ^ Chemical Conversion Treatment ^ 전환피막 Coatingㆍ化成處理 금속표면에 화학 피막을 만들어 주는 표면처리 방법의 하나로, 아연도금 후...