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검색글 Tetsuyuki TSUCHIDA 6건
납땜(솔더) 접합의 신뢰성에 대한 무전해 니켈 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
The Influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2014.06.18 ⋅ 55회 인용

출처 스마트프로세스학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

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無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리포인트, 소위 무전해 Ni 도금피막에 있어서 무전해 Ni/Pd/Au 도금피막의 납땜실장 신뢰성에 대한 영향에 관하여 소개하고, 무전해 Ni 도금욕관리의 중요성을 해설
  • 사전트욕 ㆍ Sargent Bath 예로부터 사용된 [크롬도금] 욕으로 Sargent 가 1920년 대에 개발한 크롬 도금욕이다. 무수크롬산과 황산을 사용한 단순한 관리가 쉬워 여러 용도...
  • 25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarizati...
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  • EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...
  • 니켈 소재에 연속 구리도금을 위한 전해 박리제 개발로, 착화제 A 농도 80 g/L, 착화제 B 25 g/L, 착화제 C 40 g/L, 전도성염 60 g/L, 부식 억제제 2 g/L 및 김서림 방지제 ...