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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
Electroless Nickel Plating on Copper Fine Patterns by Selective Activation Process

등록 2014.06.18 ⋅ 28회 인용

출처 회로실장학회지, 12권 1호 1997년, 일어 5 쪽

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DMAB溶液による銅パターンの選択的活性化法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토

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