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DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
Electroless Nickel Plating on Copper Fine Patterns by Selective Activation Process
등록
:
2014.06.18
⋅ 16회 인용
출처
:
회로실장학회지
, 12권 1호 1997년, 일어 5 쪽
분류
:
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Hideto WATANABE
1)
Yasushi IGARASHI
2)
Hideo HONMA
3)
기타
:
DMAB溶液による銅パターンの選択的活性化法
자료
:
분류 :
DMAB
⋅
미세패턴
⋅
목록
알루미늄 표면처리제
plating.kr 로고
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자료요약
카테고리 :
구리/Cu
| 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
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