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무전해 구리도금과 그 도금욕
ELECI‘ROLESS COPPER PLATING AND BATH THEREFOR

등록 : 2014.01.23 ⋅ 18회 인용

출처 : 미국특허, USP 4684550, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
무전해구리도금은 가용성 구리염, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 딤크틸라민 붕소, 티오디글리콜 산 및 산화에틸렌과 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함하는 도금조에서 도금된다.
  • 니켈-코발트 박막의 적용에 있어 기초자료로 활용하고자 도금액내 코발트 농도 및 전류밀도 변화에 따라 니켈-코발트 합금층내 코발트 석출량 변화와 박막내 코발트함량에 ...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
  • 균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거...
  • 니켈/니켈-붕소 (Ni/Ni-B) 전기도금 방법에 관한 것으로서, 환원제를 사용하는 무전해도금과 전기도금을 혼합하여 실시하는 Ni/Ni-B 전기도금 방법