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검색글 Hideo Honma 30건
DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
Electroless Nickel Plating on Copper Fine Patterns by Selective Activation Process

등록 : 2014.06.18 ⋅ 8회 인용

출처 : 회로실장학회지, 12권 1호 1997년, 일어 5 쪽

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DMAB溶液による銅パターンの選択的活性化法

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
  • 전류효율에 미치는 요드 I2의 영향을 조사하고, 각 pH 가 다른 도금욕을 만들어 공기 버블링을 하여, I2의 정량을하여, 저 pH 욕에서의 I2의 생성과 그 환원기구에 관하여 검토
  • 현재의 문제를 해결하기 위해서는 물론 앞으로도 부식을 방지하하기 위해 방식기술을 발전시키고 또한 그러한 방식 뿐 아니라 금속 자체의 기능을 향상시키기는 동시에 금속...
  • 전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...
  • 구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 ...