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구리 전착에 대한 첨가제로서 아미노산
AMINO ACIDS AS ADDITIVES IN COPPER ELECTRODEPOSITION

등록 : 2014.06.18 ⋅ 12회 인용

출처 : McGill University, Aug 1972, 영어 207 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
시스틴과 메티오닌의 첨가작용은 방사성 동위 원소 및 갈바노 스태틱 과전압 측정으로 연구되었다. 표면 커버리지 범위 사이에는 큰 불일치가 있는것 으로 나타났다. 광동위원소 기술에 의해 결정된 폐색률과 광석을 단순부위 차단하여 과전압 증가로부터 추정 하였다. 메티오닌의 평균 흡착속도는 전류밀도 범위 0.25~3 A/d...
  • 금형으로서 사용되는 재료, 요구되는 특성 또는 금형의 수명을 좌우하는 인자의 하나인 표면경화처리에 관하여 최근의 경향을 설명
  • 마그네슘 합금에 습식 전해방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금을 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성방법을 개발함으로써 실용금속중 비강도가 가장 높...
  • 반응 초기의 아연 치환 반응부터 무전해 니켈도금가지의 전위의 변화를 전기화학적으로 고찰
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