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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
Characteristic Evaluations of Copper Crystal in Deposited Films by Acid Copper Plating for Via Filling

등록 : 2014.06.24 ⋅ 13회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 9권 2호 2006년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.25
프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서
  • 아연-산화티타늄 Zn-TiO2 계의 복합도금피막에 의한 내식성이 우수한 Zn-Ni-TiO2 계 복합 전기도금 피막의 강판상에 만드는 방법과, 만든 도금피막의 각종 특성을 가지...
  • ANKOR® Hydraulics 경질 크롬 공정은 유압/유체 동력 시장을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 공정은 탁월한 내부식성을 제공하는 동시에 현재 사용 가능한 다른 고효율 에...
  • 절연기판에 노출된 전체표면의 접착층을 형성하는 도금피막을 형성하고, 상기 접착층 표면을 거칠게 하고, 촉매용액으로 부터 상기 접착층 표면에 무전해 구리도금용 촉매를...
  • 수류의 시각화는 알루미늄 호일과 폴리스티렌 입자가 추적기로 자주 사용되는 알루미늄 호일은 빛의 반사에 뛰어 사진 감도는 높지만 호일의 움직임에 따라 반사광이 사...
  • 제품은 소량의 방향족 알데하이드, 화학식으로 표시되는 폴리아민 설폰과 함께 첨가된 산화아연 ZnO 및 가성소다 NaOH 의 알칼리 아연도금욕에서 전착에 의해 아연도금된다.