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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 : 2014.06.24 ⋅ 6회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다...
  • 철 및 철-코발트 FeCo 합금을 무첨가 산성 염화물욕에서 전기 성형되었다. 피막응력과 자기특성은 도금전류밀도와 작업온도에 크게 영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...
  • 2. 공장의 설비 배치와 바닥의 정리 3. 폐수의 분별방법과 처리수준 4. 전처리, 도금후처리 방법과 재료의 재검토 등
  • REACH ^ Registration, Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals EU 내 연간 1톤 이상 제조ㆍ수입되는 물질에 대해 제조ㆍ수입량과 위해성에 따라 등록, 평...
  • 도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하...