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무전해금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution
등록
:
2008.09.12
⋅ 44회 인용
출처
:
미국특허
, 2006-7022169 B2, 영어 9 쪽
분류
:
특허
자료
:
웹 조사자료
저자
:
Ryota IWAI
1)
Tomoaki TOKUSHISA
2)
Masaru KATO
3)
기타
:
자료
:
분류 :
디피리딜
⋅
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목록
도금첨가제 원료
알루미늄 표면처리제
도금 광택제 만들기
자료요약
카테고리 :
금/Au
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포함된 경우 억제제가 시토신인 경우 pH 6.0 이하는 제외된다.
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