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무전해금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 2008.09.12 ⋅ 57회 인용

출처 미국특허, 2006-7022169 B2, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포함된 경우 억제제가 시토신인 경우 pH 6.0 이하는 제외된다.
  • MA 80 ^ Sodium Dihexyl sulfosuccinate C16 H29 O7 NaS = 388 g/㏖ CAS : 3006-15-3 성상 : 투명 액상 ㏗ : 5~7 (10 % 용액) 순도 : 79~81 % 비중 : 0.92~0.96 용도 : [니...
  • 글리신-구연산 조합은 니켈과의 복합체를 생성하고 도금용액을 안정적으로 만든다.이 글리신-구연산 액을 사용하여 도금 조건, 도금속도, 도금액 수명 및 도금 피막의 인함...
  • 니켈-크롬 도금계의 부식기구를 밝히고, 내식성의 평가방법을 검토함에 따라, 내식이 우수한 이층니켈도금법을 확립할 목적으로, 니켈도금 크롬도금 및 니켈-크...
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  • 철강산업의 cold forming에 사용되는 인산-아연계 피막용액의 구성성분과 처리조건 등을 변화시키면서 그 특성을 파악하여 기존의 고온처리를 저온화 시키고자 자체 개발한 ...