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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 밀착력이 좋고 밀착력이 낮은 균일한 금도...
금/Au
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미국특허 · 2003-0150353 · Masaru KATO ·
Ryota IWAI
참조 45회
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니켈함유 소재에 금도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 구성하였다. 또한 니켈함유 소재에 금을 도금하는 방법이 설명하였다.
금/Au
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미국특허 · 2002-6383269 B1 · Michael P. Toben ·
James L. Martin
외 ..
참조 29회
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금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식적으로 분해억제제를 포함하는 무전해금 Au 도금용액이 제공됩니다. 단, 용액에 아황산염과 분해의 금복합체가 포함된 경우 억제제가 시토신인 경우 pH 6.0 이하는 제외된다.
금/Au
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미국특허 · 2006-7022169 B2 · Ryota IWAI ·
Tomoaki TOKUSHISA
외 ..
참조 35회
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Disulfiteaurate 착화를 사용한 무전해금 Au 도금의 금 와이어 본드성
회로의 제조를 위해 접점 또는 단자 영역은 일반적으로 니켈과 금 Au 으로 도금된다. 일반적으로 희석 팔라듐용액은 외부 도금에 니트릴 무전해 니켈도금에 적용된다.
금/Au
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Is.Sur.Engineering · 29권 6호 1996년 · Shinji ABE ·
참조 37회
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수용성 금화합물, 착화제, 환원제로 구성된 무전 해 금도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가한다.
금/Au
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미국특허 · 1998-5803957 · Tooru Murakami ·
Keizin Morimoto
외 ..
참조 37회
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본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제공한다.
금/Au
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미국특허 · 1997-5,614,004 · Hiroshi Wachi ·
Yutaka Otani
참조 31회
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금 Au 의 오로촉매 도금은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전해금 Au 도금욕에서 조사하였다. 도금욕은 환원제인 나트륨 L-아스콜빈산과 금 Au 착화물인 티오황산금(i) 소다로 구성된다. 아스콜빈산 약 1 μm/h 의 도금속도로 티오황산금염을 자기촉매적으로 감소시킨다
금/Au
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Electrochemical Society · 142권 7호 1995년 · Anne M. Sullivan ·
Paul A. Kohl
참조 45회
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무전해금도금조 및 이를 사용한 도금법이 제공된다. 무전해금 Au 도금조는 수용성금 화합물, 도금조에서 금이온을 안정화시키지만 도금조중에 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 상당한 양으로 용해시키지 않는 착화제 및 폴리에틸렌이민 화합물을 포함한다. 도금될 물질이 상기 금도금조에 적용되는 ...
금/Au
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한국특허 · 2003-0004087 · 스다가쯔유기 ·
참조 53회
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탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공
금/Au
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한국특허 · 2006-00016767 · 히노 에이지 ·
구마가이 마사시
참조 37회
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시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
금/Au
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한국특허 · 2004-0050887 · 이와이료타 ·
도쿠히사도모아키
외 ..
참조 50회
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