도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향

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무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향

Effect of plating condition and plating rate on the magnetic properties of electroless Co-Cu-P deposits

등록 : 2008.09.12 ⋅ 51회 인용

출처 : 한국동력기계학회지, 8권 3호 2004년, 한글 8 페이지

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

오이식¹⁾ 박승두²⁾

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자료요약

카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.22

무전해 코발트-구리-인 Co-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여, 안정제로 선정된 티오우레아를 첨가한 도금액을 기본 도금액으로하여 각 도금액의 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사

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