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전자파 차폐를 위한 ABS 프라스틱재료의 무전해도금법
ABS plastic subdtrate Electroless Plating for EMI shield

등록 : 2008.09.22 ⋅ 45회 인용

출처 : 한국특허, 1996-007553, 한글 5 페이지

분류 : 문헌

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.10.12
ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
  • 전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl,...
  • 종래사용되는 산화장치의 문제점을 개선하고, 폐수의 크로즈드화를 목적으로하여 개선된 장치의 효과등 프라스틱도금에 있어서 에칭액의 무수크롬산의 회수에 관하여 소개 [...
  • 도금욕 유형과 그 구성, 특성 및 용도와 관련하여 다양한 무전해 합금/복합 피막을 검토하려는 시도가 있었다. 마모 및 부식특성에 중점을 둔 다양한 무전해니켈 기반피막에...
  • 조사중인 시스템에 적용되는 문제해결 프로세스는 다음의 논리를 기반으로 하는 의사결정 프로세스이다. 상호 배타적인 두가지 조건을 나타내는 변경 대 변경 없음 : 즉 변...
  • 황산크롬(iii)- 수산암모늄욕 으로부터 크롬-탄소 Cr-C 합금도금에 관하여 도금피막의 외관의 표면피막조성과 그 화학형태의 전착조건의 영향을 X선 광전자 분광법 (XPS) 및...