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검색글 연세대학교 1건
무전해 구리도금시 폴리에스테르 직물의 표면처리 조건이 전자기파 차폐성능에 미치는 영향
Effect of EMI shield on Polyester textile for electroless copper plating

등록 2008.10.08 ⋅ 66회 인용

출처 연세대학교, na, 한글 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리에스텔을 직물에 전자기파 차폐성능을 부여하기 위하여 무전해구리도금 전처리공정중 정련과 정시 계면활성제의 농도, 산에 의한 표면 에칭 온도 및 시간, 표면 활성 촉매제 온도가 처리 직물의 전자기파 차폐성능에 미치는 영향을 고찰하였다.
  • 텅스텐산나트륨 수용액에서 니켈과 텅스텐의 유도 공석을 연구하였다. 이러한 도금욕에는 pH를 조절하기 위해 암모니아가 일반적으로 첨가되지만, 니켈 착체간의 리간드로서...
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서
  • 양극 (陽極) ㆍ Anode 도금작업에서 필요한 [음극]의 이온 공급원으로 각종 금속이 사용된다. 도금에 사용되는 금속은 합금 금속과는 달리 불순물이 없는 고순도 금속 양극...
  • 최대 1 중량% 의 레늄을 첨가한 고인 NiP 도금을 개질로 열 안정성을 개선하고 전자 분야에서 사용되는 무전해 니켈 침지 금도금 (ENIG) 을 대체하기에 적합하게 만드는 실...
  • 비시안화 구리도금 ^ Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금|황산구리 도금]ㆍ[피로인산구리도금|피로인산구리 도금]ㆍ[붕불화구리...