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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Shingubara 1건

습식도금 자료분류

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대체 도금에 의해 시작된 금속 질화물 확산 장벽에 대한 구리의 무전해 도금
Electroless Plating of Copper on Metal-Nitride Diffusion Barriers Initiated by Displacement Plating

등록 2008.10.10 ⋅ 68회 인용

출처 Elec. Solid-State, 6권 3호 2003년, 영어 4 쪽

분류 연구

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저자

Z. Wang1) T. Ida2) H. Sakaue3) S. Shingubara4) T. Takahagi5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.10
구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전해 도금에 의해 질화탄탈룸 TaN 및 질화텅스텐 WN 소재에 도금된다. 전기 전위측정은 도금용액에서 TaN 및 WN 의 산화환원 전위가 구리보다 낮다는 것...

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